本文摘要：新发明的半透明柔性3D存储芯片不会沦为小存设备中的一件大事。

新发明的半透明柔性3D存储芯片不会沦为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片半透明柔软，可以像纸一样拉链，而且可以耐受性1000华氏度的温度，是厨房烤箱最低温度的两倍，而且可以耐受性其他危害条件，有助研发下一代内存，可与存储器竞争，用作明天的随身携带碟，手机和电脑，这是科学家在3月27日报导的。　　在美国化学学会（AmericanChemicalSociety）第243届全国会议暨博览会（243rdNationalMeetingExposition）上，发明者说道，一些设备用于这些芯片，可以留存数据，就是车祸掉进干燥机里也可以，甚至可以带回火星。

使用独有的3-D内部架构，这种新的芯片可以多存储千兆字节的数据，而闲置的空间更加较少。赖斯大学的研究人员发明者一种柔性半透明的内存芯片　　“这些新的芯片显然是一件大事，因为电子行业现在正在谋求替代存储器，”詹姆斯bull;Mbull;图尔（JamesM.Tou）博士说道，他领导这一研究小组。“这些新的内存芯片有许多优点，比不上今天的芯片，可以展开轻阻抗数据存储，相等于亿万存储器，或拇指驱动器，智能手机，电脑以及其他产品。

存储器还必须6年或7年，才可以制作得更加小，但是，开发商们遇上了显然障碍。

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